首頁    角度衍射測量    KXR-7512晶片角度分選機
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              KXR-7512晶片角度分選機

              用于AT切型石英晶片的角度自動測量和分選。

              主要特點

               

              1. 掃描機構采用高精度大扭矩的直驅電機,可直接帶動負載,取代傳統的蝸輪蝸桿機構,消除了蝸輪蝸桿機械磨損和定位精度

              造成的測量誤差,將角度測量過程因機械傳動造成的誤差降至最低。

              2. 對晶片姿態與θ測量值的關系精確建模,最大化保障角度測量值的真實性。

              3. 晶片每片掃描2次,采用更優異的算法,確保信號處理的穩定性和精確性。

              4. 實現自動的標準晶片校準,操作簡便。

              5. 測片整理定位機構采用電動手指,由人機界面輸入晶片尺寸參數后自動進行調節。

              6. 采用新型水平投放式分選器,確保晶片平穩下落。

               

              多重功能選擇

               

              —提供2°與35°表達方式選擇

              —提供機構測試界面,可對設備的每個動作進行測試調整

              —提供單次靜態/動態測量模式

              —提供多次靜態測試模式

               

              統計功能

               

              —動態平均值指示

              —動態標準偏差值指示

              —動態柱狀圖指示

              —動態百分比指示

              —CPK制程能力指數實時計算

              —所有晶片按秒歸檔統計并提供詳細柱狀圖

               

               

              技術參數

               

              外形尺寸(長寬高)

              725*785*1930mm

              重量

              240kg

              屏幕

              12英寸工業平板電腦

              輸入電源

              220V±10%,50-60Hz,1.5A

              輸入氣源

              0.5MPa,100L/min潔凈氣源

              衍射方式

              二級衍射

              光路調整方式

              可控光軌調整裝置

              操作方式

              晶片裝入片夾,自動±X方向辨識測量和分類

              分選跨度

              10″-120″任意設定

              每片執行周期

              約3s

              靜態重復性測試標準偏差

              ≤0.8″(500次)

              可測量晶片規格

              X向:20-34mm,Z向:20-34mm

              ±X方向識別方式

              自動辨認(可設置不辨向)

              盒裝片量

              約140mm高度

              數據呈現

              實時提供每片數據;數據以統計表  形式顯示在觸控屏上

              數據輸出

              提供打印機、USB接口、以太網傳輸 接口

               

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